“无锡发布”微信公众号消息,12月10日 ,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行 。自2018年3月启动建设以来,华虹无锡基地历经两次基建 、两轮扩产,总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造 ,建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线,较原计划提前100天建成。
“无锡发布”微信公众号消息,12月10日 ,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行 。自2018年3月启动建设以来,华虹无锡基地历经两次基建 、两轮扩产,总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造 ,建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线,较原计划提前100天建成。
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